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一.元件符号库

8min~25min 元件库和封装库教学

二.元件封装库

1.AD09 集成元件库/封装库

• 1.工程名右键【给工程添加新的】-【PCB Libray和Schemtic Libray】
  -2. PCB Libray保存 - 绘制元件封装 -
  Schemtic Libray保存 - 绘制元件符号

显示右侧的 库…/ SCH Libray/ pcB Libray 窗口:

• 在AD主界面右下角 - system-库…(右侧边显示库略缩窗口)

（AD19的界面显示是单击右下角的 【Panels】 ）

• 左侧选中新建的集成SCH库文件-在AD主界面右下角 SCH(或Panels) -SCH Libray(左侧Project显示SCH Libray窗)。

• 左侧选中新建的集成PCB库文件 - 在AD主界面右下角PCB (或Panels) -PCB Libray (左侧Proiect旁显示PCB Libray窗口)。

三.电路原理图

1. 巧用查找"相似对象功能"

1.1 查找相同元件

鼠标左键选中要查找的元件，点击鼠标右键在弹出的窗口中选择"查找相似对象"，选择 “Current Footprint” 一栏将 “Any” 改为 “Same”。然后点击 【确定】。

注意此时所有元件都高亮，但是并没有被选中，在图纸施工鼠标左键随便单击一下图纸，激活图纸，按下 “**Ctrl + A”**全选所有高亮元器件。

按下 " Shift + C" 可以取消高亮显示。

再回到 "查找相似对象"窗口，并修改封装。

注意：0805封装必须是封装库中存在的封装才行。

这样就批量将电阻的封装从0603 改为 0805。

1.2. 查找相同文本

1.3. 查找相同网络 ：E - S - C

快捷键：E - S - C 后，鼠标左键点击想要查找的 网络名。

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四.PCB原理图

【AD PCB模式下的常用快捷键】

PCB视图放大/缩小

• 放大/缩小：方式1:Ctrl+ 鼠标滚轮; 方式2：按住鼠标滚轮不动 - 前后推拉；方式3：按住Ctrl + 鼠标右键 不动 - 前后推拉

PCB视图左/右移动

• Shift + 鼠标滚轮

PCB视图上/下移动：

• CapsLock + 鼠标滚轮

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PCB切换顶/底层：单击星号 *

快捷键	功能
单击星号*	切换 top player 和 bottom player

PCB视图显示-高亮显示，背景虚化："Shift + S "

PCB高亮显示xx网络:“Ctrl+左键”，

高亮模式下，用中括号左键的 ”[“ 降低背景亮度；中括号右键”]“增加背景亮度。

退出xx模式：“Shift + C”

0.0.9. 走线/线条 和 交互式布线 ：Ctrl + W

【菜单栏】-【放置】- 【走线/线条】和【交互式布线链接/Interactive Routing】的使用区别:

走线没有自动分配网络连接,可以用来画外框，【tab按键】后右侧弹出属性栏，选择 keepouts层。

PCB布线时

数字 “1”： 设置布线长度

数字 “2”： 放置过孔

数字 “3”： 在预设的线宽之间切换

“空格键”： 切换拐角的方向

“Shift + 空格”： 切换拐角的类型(圆角/直角/45°角)

0.板框设置和焊盘定位

0.1设置原点 ： 菜单栏 - 编辑 - 原点 - 设置

设置前

设置后

0.2 PCB恢复视图：Ctrl + End

0.3 设置板框和焊盘定位

选中 - Mechanical 1(机械层) - 绘制边框 6mil

根据边框将板子形状切出来：【菜单栏】 - 【设计】 - 【板子形状】 - 【按照选择对象定义】

绘制边框圆角: 选中Keep Outs Layer(禁止布线层) - 菜单栏 - 放置 - keepouts - 圆弧(中心)

PCB图上，在Keep-out layer 层上不能画线 ,一画线就跳到Drill Drawing层的解决办法 （菜单命令“Place -Keepout-Track”进行绘制）

定位：圆弧的圆点和焊盘的圆点重合。

还可以切换到机械层后，沿着圆弧的两根虚线(半径线)绘制一个正方形的辅助线，用以定位。

注意 ：KeepOuts 层的粉色线条边框设置为直角更方便拼板。

*0.4.重新定义板子尺寸

【DXP 2009版本操作不一样】重新定义板子尺寸：【菜单栏】 - 【设计】 - 【板子形状】-【 重新定义板子尺寸】进行多边形编辑即可重新设置板子的形状;

1.设置元件位号显示的位置

全选所有原件 - 快捷键【A 键】 - 定位器文本显示

2.设置元件拖动栅格

界面右侧 -【Properties】-栅格管理器(Grid Manager) -设置步进1mil、精细Dots、倍增2x等

3.焊盘设置

4.设计规则： D + R

打开PCB规则及约束编辑器，左边为树状结构的设计规则列表，软件将设计规则分为10大类。

• Electrical 电气类规则；

• Routing 布线类规则；

• SMT 表面封装规则；

• Mask 掩膜类规则；

• Plane 平面类规则；

• Testpoint 测试点规则；

• Manufacturing 制造类规则;

• High Speed 高速规则；

• Placement 布置规则；

• Signal Integrity 信号完整性规则。

线宽

安全间距

孔内径(过孔)
孔外径(过孔)

孔内径(孔、焊盘、通孔)
孔外径(孔、焊盘、通孔)

拐角 （圆角/直角/45°角）

孔与孔的安全距离

4.1 过孔设置 - GND焊盘/GND孔的覆盖

通常在PCB布线布局完成后，都会开始对整块板子进行覆铜，这时可能会出现以下过孔、地孔无法全覆盖的情况。

通过菜单栏上的 【设计 Design】 - 【规则®】- 【Plane】- 【Polygon Connect Style】- 【PolygonConnect】，将关键类型改成Direct Connect，

但是这样设置后，只要是GND的焊盘也会全部覆盖。

如果介意GND焊盘被覆盖，则只能覆铜完毕后再添加地孔，或者是更换高版本的AD，高版本的AD在规则一项的Plane里面有一个高级选项，可以选择过孔、焊盘分别的覆盖操作。

5.标注板子尺寸

标注线性尺寸参考本节的0.板框设置和焊盘定位

5.1 测距模式：Ctrl + M

【Shift + C】 清除过滤器 ，即清除标注的距离尺寸。

6.添加泪滴：工具 - 泪滴

7.添加铺铜： 工具-铺铜-铺铜管理器

7.1 为什么要铺铜？

对PCB铺铜的处理，主要是有以下几个方面的考虑：

• 首先是EMC，对于大面积的 地 进行铺铜，会起到很好的屏蔽作用。

• 其次是PCB的工艺要求，为了保证电镀效果或者是层压的时候不变形，要求对布线较少的PCB进行铺铜。

• 最后是信号完整性要求，铺铜和地线相连接，这样可以减小回路的面积。

• 其他，铺铜可以有效地散热，有些特殊期间要求铺铜增加散热。同时大面积的铺铜个降低了地线的电阻。数字电路中存在大量的巅峰脉冲电流，因此降低地线的电阻。

• 模拟电路中，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合，因此，并不是所有电路都需要铺铜。

注意：

• 大面积铺铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
• 网格铺铜也有屏蔽作用，但是他的EMC效果不如实心铜。

PCB板的三种敷铜方法解析:重点是 pour over same net polygons only，不连接导线，其他都连接。

• do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。
• pour over all same net objects :对于相同网络(例如：GND网络) 的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。
• pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。

例如:【放置】 -【多边形敷铜】 a.去死铜/孤岛 、all same;b.禁止敷铜区域；c.pour over all same net objects 。

7.2 PCB覆铜后修改覆铜区域更新覆铜

AD09 :

直接双击想要更新的覆铜区，再单击【确定】即可。

AD2019：

菜单栏 - 【工具】- 【铺铜】- 【重铺选中的铺铜】/【所有铺铜重铺】

即 Tool - Ploygon Pours - Repour Selected / Repour All。

7.3 Fill,Polygon_Pour 和 Plane关系混淆大全

• Fill：（铜皮）
• Polygon Pour：( 灌铜）
• Plane：( 平面层）

8. 巧用查找"相似对象功能" Shift + F

查找相似对象(批量选中元件)：左键选中元件-右键-查找相似对象

8.1 批量修改网络 / 过孔盖绿油

首先，通过网络批量选中过孔。

在弹出的窗口中勾选以下两处，设置过孔盖油(AD09 版本界面)。

AD2019 版本完整演示批量给过孔盖绿油：

8.2 批量修改文字

鼠标左键选中文字，然后鼠标右键选中查找相似对象

9.制造输出：Gerber文件

菜单栏 - 文件 - 制造输出 - Gerber Files

10.制造输出：NC Drill Files 钻孔文件

菜单栏 - 文件 - 制造输出 - NC Drill Filess

11. 制造输出：Test Point Report 测试点文件

菜单栏 - 文件 - 制造输出 - Test Point Report

12.装配输出： Generates Pick and Place Files 坐标文件

菜单栏 - 文件 - 装配输出 - Generates Pick and Place Files

13.3D视图模式切换：按数字"3"

按数字 “2” 切换会2D视图模式。

1、3D视图下 旋转 操作：按下 【shift+鼠标右键】

2、3D视图下翻转板子 操作：按下【V + B】。即菜单栏 - 【视图(V)】- 翻转板子(B)。

14. PCB视图xx显示/隐藏设置：快捷键"L" - 【View Configuration】-【View Option】

15. 锁定原始和锁定

• 【location】中的 - 位置锁定
• 【properties】中- 【primitive】原始锁。是组成一个_{封装的各个部分}，如焊盘和丝印线。锁定就是Lock,就是将这个封装给锁住了，元件封装元素整体锁住。
  

DXP中的锁定。

16.拼板 - 阴阳板

正面 :
在PCB中框选复制(Ctrl + V)后，鼠标弹出十字，左击选中左上角作为原点;
在PCB-P中执行以下操作。
【菜单栏】 - 【编辑】 - 【特殊粘贴】 -【复制的指定者(勾选)】进行对齐拼板。

背面:
正面已经拼好的四块板子后，在PCB-P中复制正面的四块板子，执行以下操作。
【菜单栏】 - 【编辑】 - 【移动】 - 【旋转选择/旋转选中的… 】- 180°
【菜单栏】 - 【编辑】 - 【移动】 - 【翻转选择】
然后，重复正面拼板的步骤。即 编辑 - 特殊粘贴……

17.工艺边

设置工艺边:设置左上/右下角为原点 - 放置-走线(Keep0uts Player)-长度为5mm，即开始x为-5，结尾X为0。

18.装配输出：BOM物料清单

菜单栏【报告】- Bill of materials - Export(导出)。

19.PCB打印指定层设置

1.选择需要打印的PCB文件；
2.【View/视图】–【Fit/适合面板显示】， 适合面板显示，然后缩小一点，让PCB全部显示；

3.【File/文件 】—【打印预览】；

4.在预览界面右击 ，分别设置【页面设置】和 【配置】；

20.PCB打印丝印层显示贴片数值

1.选中单个元件 -鼠标右击- 查找相似对象，此时全选底层所有元件 - AD 2009 是【Show Comment】，显示元器件的值，即显示注释。

以下是AD2019版本演示：

2.【View/视图】–【Fit/适合面板显示】。

3.【File/文件 】—【打印预览】。

4.配置和页面设置

• 配置的时候，删除不需要打印的层；
• 注意 Bottom / Bottom Overplay层打印需要勾选【Mirror】(镜像)。
  

5.最后，在【Preview Composite Drawing of [GB420.PcbDoc]】界面 - 鼠标右键 - 打印 - 导出为【PWS PDF】-【确定】。

*筛选器表

序号	英文	中文
1	components	零件
2	3D bodies	3D实体
3	keepouts	禁止布线层
4	Tracks	线段
5	arcs	圆和圆弧
6	Pads	焊盘
7	Vias	过孔
8	Polygons	铺铜/多边形
9	Fills	铜皮/覆铜
10	Texts	文本、丝印
11	Rooms	零件布局空间
12	Other	其它

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参考资料

• [1] 【B站@志博教育】Altium Designer19从入门到2层板制作

• [2] 【B站@仿生人亚托莉】硬件组培训【1】Altium designer基础应用技巧
• [3] 【B站@一个假的攻城狮】60分钟搞定Altium Designer