文章目录 一、外形上（芯片->模组->开发板）： 1.1 芯片 1.2 模组 1.3 开发板 二、两种开发模式（模组&开发板...
稳舵扬帆蓄势起，乘风破浪正当时。3月31日，美格智能2023年代理商合作伙伴大会于上海盛大召开，全国各地的代理商合作伙伴、美格智能CEO杜...
这篇文章主要介绍高通平台，新添加一个camera driver，一般需要准备哪些东西？ 1、原理图 2、sensor 规格书 3、...
3 月 14 日，德国纽伦堡嵌入式展 Embedded World 2023 火热启幕。本届 Embedded World 主题为 “embedded. responsible. sustainable”，乐鑫科技...
2月27日，2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）在西班牙巴塞罗那正式开幕。全球知名移动运营商、设备制造商、技术提供商、物联网...
