材料科学｜名词解释终版!!!
晶体：组成物质的原子，分子或离子按照一定的周期性规则排列形成的固体。
非晶体：原子在三维空间的不规则排列，长程无序，各向同性。
晶体结构：原子，离子，原子团按照空间点阵而进行的实际排列。
晶格：表示原子在晶体中排列规律的空间格架。
晶胞：构成空间点阵的最基本单元。
晶系：晶体按照其几何形态的对称程度，可以划分为七类。三斜，单斜，正交，六方，菱方，四方，立方。
空间点阵：由几何点做周期性的规则排列所形成的三维阵列。
布拉菲点阵：由周围环境相同的阵点在空间上做周期性几何排列得到的三维阵列，有14种。
晶面族：原子排列相同，空间位向不同。
晶面间距：一组平行晶面中，相邻两个晶面之间的距离。
点阵常数：描写晶格基本矢量的大小。
配位数：晶体结构中任一原子周围最近且等距离的原子数。
八面体间隙：由六个球体围成的空隙，球体中心围成8个面。
多晶型性：元素的晶体结构随外界条件的变化而发生转变的性质。
空位：晶格原子离开平衡位置，在原位置产生的点缺陷。
晶体缺陷：通常把晶体中原子、偏离其平衡位置而出现不完整性的区域，称为晶体缺陷。
点缺陷：在三维空间各个方向尺寸都很小的缺陷。如空位，间隙原子，异类原子。
线缺陷：在两个方向上尺寸很小，一个方向上尺寸很大的缺陷，一般指位错。
位错：晶体中某处一列或若干列原子发生了有规律地错排现象，狭长的管状畸变区。
面缺陷：在一个方向上尺寸很小，另外两个方向尺寸很大的缺陷。晶界，相界，表面。
间隙原子：位于晶体点阵间隙的原子。
自间隙原子：间隙原子可以由同类原子构成。
肖脱基空位：离位原子进入其他空位或迁移至晶界或表面，的这种空位叫肖脱基空位
弗兰克尔空位：离位原子进入晶体点阵间隙。
异类间隙原子：间隙原子由外来杂质原子组成。
置换原子：位于晶体点阵位置的异类原子。
点缺陷形成能：点阵畸变，意味着原子离开了平衡位置，故晶体内能必然升高。
点缺陷平衡浓度：在正常温度下，晶体最稳定的状态是含有一定浓度的点缺陷状态。
螺位错：位错线附近的原子是按螺旋形排列。位错线和柏氏矢量平行的位错。
刃位错：位错线和柏氏适量垂直的位错。
混合位错：位错线和柏氏适量有一定夹角的位错。
伯氏矢量：揭示位错本质，描述位错行为。
位错密度：单位体积晶体中所含的位错线的总长度，穿过单位截面积的位错线数目。
攀移：刃型位错垂直于滑移面的方向运动
F-R 源（位错源）：增值位错的地方。
领先位错：最先靠近障碍物的位错
交割：位错互相切割的过程。
塞积：位错的运动遇到障碍，如果向前运动的力不能克服障碍物的力，由同一个位错源放出的位错都会被阻在障碍物前，形成位错塞积。
割阶：位错遇到障碍，有一部分位错先滑移，由此造成的新位错不在原位错面上。
扭折：位错遇到障碍，有一部分位错先滑移，由此造成的曲折线段就在滑移面上称为扭折。
全位错：柏氏矢量的模等于同晶向原子的间距。
不全位错：柏氏矢量的模小于同晶向原子间距。
弗兰克不全位错：在完整晶体中局部抽出或插入一层原子所形成的位错。
肖克莱不全位错：原子运动导致局部错排，错排区与完整晶体区的交线为肖克莱不全位错。
柯氏气团：溶质原子在位错线附近偏聚的现象。
位错的应力场：位错附近的原子偏离平衡位置引起能量升高产生应力，合起来便是应力场。
位错的应变能：晶体中位错的存在引起点阵畸变、能量升高，此增量为位错的应变能。
位错的线张力：位错线有自动变短或变直的趋势，表明有一个作用在位错线上的力，即位错的线张力。
作用在位错上的力：位错在外加切应力或其他内应力的作用下发生运动或运动趋势，是一种假想力。
位错增殖：变形过程中位错以某种方式不断增殖，使位错密度增大。
单位位错：通常把柏氏矢量等于点阵矢量的位错称为单位位错。
堆垛层错：晶体中原子堆垛次序中出现的层状错排。
扩展位错：一对不全位错及中间夹的位错。
固定位错：不能滑移的位错。
位错反应：由几个位错合成为一个新位错或由一个位错分解为几个新位错的过程。
晶界：同成分同结构的许多晶粒间，由于相对取向不同出现的接触界面，称为晶界。
小角度晶界：两个相邻晶粒位向差小于10度的晶界，其结构为位错列。
大角度晶界：晶粒位向差大于10度的晶界，其结构为几个原子范围内的原子混乱错排。
对称倾侧晶界：可以看作把晶界两侧的晶体互相倾斜，晶界由一系列平行的刃位错组成。
重合位置点阵：相近两个晶粒的点阵通过晶界向对方延伸，其中一些原子将出现有规律的重合，这些原子重合的位置形成比原来晶体大的点阵，称为重合位置点阵。
界面能：由于界面上原子排列不规则，产生点阵畸变，引起能量升高，这部分能量称为界面能。
亚晶界：位向差小于1度的亚晶粒之间的边界，结构为位错列。
孪晶面：两块相邻孪晶的共晶面，有共格孪晶面和非共格孪晶面。
孪晶：孪晶是指两个晶粒或一个晶粒内的相邻两部分的原子相对于一个共晶面呈晶面对称排列，此公共面为孪晶面。
孪晶界：孪晶之间的界面称为孪晶界。
相界：相邻两个相之间的界面称为相界。
相：材料中结构相同，成分和性能均一的成分。
固溶体：以合金中某一组元为溶剂，其他组元为溶质形成的、与溶剂有相同晶体结构、晶格常数稍有变化的固相。
置换固溶体：溶质原子位于晶格点阵位置的固溶体。
间隙固溶体：溶质原子进入溶剂晶格间隙。
负电性：从其他原子夺取电子而变为负离子的能力。
电子浓度：合金中价电子数目与原子数目的比值。
有序固溶体:溶质原子有序分布的固溶体。
有序强化：对于有序-无序转变的固溶体来说，有序状态的强度大于无序，破坏A-B键的难度比破A-A,B-B的难度高，这种现象也称为有序强化。
金属间化合物：金属与金属，或金属与类金属之间所形成化合物的统称。
正常价化合物：两种负电性差较大的元素，按照化合价规则形成的化合物。
间隙化合物：通常由过渡族金属原子与原子半径很小的非金属元素组成。
超材料：指的是一类具有特殊性质的人造材料，这些材料是自然界没有的。它们拥有一些特别的性质，比如让光、电磁波改变它们的通常性质，而这样的效果是传统材料无法实现的。
功能复合材料：功能复合材料是指除机械性能以外还提供其他物理性能的复合材料。
晶胚：过冷液态金属中短程规则排列结构。
结晶潜热：指在温度保持不变的情况下,单位质量的物质从液态转变到固态时所释放出的热量。
成分起伏：在熔融状态的合金中，在某一瞬时浓度呈现不同于平均浓度的周期性变化的现象称为浓度起伏。
结构起伏：（相起伏）高温下原子热运动较为剧烈，近程有序原子团只能维持短暂时间即消散，而新的原子集团又同时出现，时聚时散，此起彼伏。
能量起伏：热运动剧烈，能量差异大且不断变化，能量不均匀，不同结构，尺寸的晶胚对于能量的要求也不同，能量起伏用来提供形核功。
均匀形核：在过冷的液态金属中，依靠液态金属本身的能量起伏获得驱动力，由晶胚直接形核的过程。
非均匀形核：在过冷的液态金属中，晶胚依附在固体杂质表面形核。
体积自由能：当过冷液态金属中涌现出一个晶胚时，一部分液态原子转移为晶胚内部的原子，由于这些原子处于平衡位置上，其自由能比过冷的液相原子低，这部分降低的自由能称为体积自由能。
表面自由能：而另一部分液态原子转移到晶胚表面上，而这些原子由于手里不对称，偏离平衡位置，其自由能反而比过冷液态原子高，这部分增高的自由能称为表面自由能。
临界晶核半径：大于该半径的晶核能成为实际晶核，小于的倾向于重熔，随起伏消失。
形核功：即形成临界晶核时，体积自由能的降低还不能完全补偿表面自由能的增加，还有一部分表面自由能必须由外界对这一形核区做功来供给，这一部分由外界提供的能量称为形核功。
临界过冷度：结晶时所需要的最小过冷度。结晶时只有大于临界过冷度才可以结晶形核。
形核率：单位时间、单位体积形成的晶核数。
过冷度：实际结晶温度与理论结晶温度Tm之间的温度差。
有效过冷度：在到达某一过冷度前，液态金属中基本不形核，而当温度降至某一过冷度时，形核率骤然增加，此时的过冷度称为有效过冷度。
动态过冷度：液固界面要继续向液体中移动，就必须在液-固界面前沿液体中有一定的过冷，这种过冷度称为动态过冷度。
（光滑）小平面界面：在液-固界面上的原子排列比较规则，界面处两相截然分开，所以从微观来看，界面是光滑的，但是宏观上它往往是由若干个小平面所组成。
粗糙界面：在液-固界面上的原子排列比较混乱，原子分布高高低低不平整。仅在几个原子厚度上，液、固两相就占位置的一半，但是从宏观来看界面反而较为平直，不出现曲折的小平面。
垂直长大：这种长大方式是针对粗糙界面结构提出来的。因为在几个原子厚度的界面上，约有一半席位是空着的、正在虚位以待。所以从液相扩散过来的原子很容易填人空位中与晶体连接起来，使晶体连续地垂直于界面的方向生长。
横向长大：这种长大方式是针对光滑界面结构提出来的。这种界面结构由于界面上空位数目与占位数目的比例要么较小，要么很大,由液相扩散来的单个原子不易与晶体牢固连接。由于相邻原子极少而难以稳定结合，随时可能返回液相中，故平滑界面很难以垂直生长机制进行推移。若液态原子扩散至相邻原子较多的台阶;处时，则结合较为稳定。故平滑界面主要依靠小合阶接纳液态原子的横向生长方式向前推移，故称为橫向生长机制或台阶生长机制。
正温度梯度：液体中距液固界面越远，温度越高。
负温度梯度：液体中距液固界面越远，温度越低。
平面状长大：液-固界面始终保持平直的表面向液相中长大，长大中的晶体也一直保持规则的形态。
树枝状长大：液—固界面始终像树枝那样向液相中长大，并不断分支发展。
树枝晶：通常把首先长出来的晶枝称为一次轴，在一次轴成长变粗的同时，由于释放潜热使晶枝侧旁液体中也呈现负温度梯度，于是在一次轴上又会长出小枝来，称为二次轴，在二次轴上又长出来三次轴....以此而形成树枝状骨架，故称为树枝晶。
晶粒度：晶粒的平均面积或平均直径。
定向凝固：利用合金凝固时晶粒沿热流相反方向生长的原理，控制热流方向，使铸件沿规定方向结晶的技术。
相平衡：在某一温度下，系统中各个相经过很长的时间也不互相转变，处于平衡状态。
相律：反映平衡体系内自由度与组元数和相数间关系的数学表达式。
匀晶转变：由液相直接结晶出单向固溶体的过程。
平衡凝固：合金从液态无限缓慢地冷却，原子扩散非常充分，时时达到相平衡状态的一种凝固方式。
非平衡凝固：物体在非平衡状态下由液态转变为固态。
晶内偏析：固溶体不平衡结晶时，由于从液体中先后结晶出来的固相成分不同，结果使得一个晶粒内部分化学成分不均匀。
枝晶偏析：树枝晶的枝干和枝间化学成分不均匀的现象。
宏观偏析：沿一定方向结晶过程中，在一个区域内，由于结晶先后不同而出现的成分差异。
平衡分配系数：在一定温度下，液、固两平衡相中熔质浓度之比。
区域熔炼：沿棒的长度方向逐渐从一端向另一端顺序进行局部溶化，用来提纯。
成分过冷：由于液相成分改变而形成的过冷。
伪共晶组织：由非共晶成分的合金所得到的共晶组织。
离异共晶：两相分离的共晶组织。
包晶转变：一定成分的固相与液相发生反应生成另一种固相。
包晶偏析：由于包晶转变不完全性而产生的组织变化与成分偏析现象。 可用扩散退火消除。
铁素体：铁素体是碳在α-Fe中形成的间隙固溶体。（体心立方晶格）
奥氏体：奥氏体是碳在γ-Fe中形成的间隙固溶体。（面心立方晶格）
渗碳体：铁和碳相互作用形成的具有复杂晶格的间隙化合物。
低温莱氏体：有珠光体与渗碳体组成称为低温莱氏体。
A3 线：α相开始析出线。
公切线法则：对两相的自由能作公切线求取两相平衡的成分范围和平衡两相成分点的方法。
正偏析：先凝固的外层熔质含量低于后凝固的内层。
反偏析：在表层的一定范围内先凝固的外层熔质含量反而比后凝固的内层高。
密度偏析：铸锭上下区域之间存在的成分差别。
菲克第一定律：主要用于扩散物质的质量浓度不随时间变化的稳态过程，它表明单位时间内通过垂直于扩散方向上单位截面积的扩散物质量。
菲克第二定律：用于非稳态扩散过程，他描述的是扩散中某一点处浓度随时间的变化率与浓度分布曲线在该点的二阶导数成正比。
自扩散：纯物质晶体中的扩散。
限定源扩散：扩散处理前在样品表面涂覆一层扩散物质，扩散开始后表面不在补充扩散源的过程。
恒定源扩散：扩散过程中，扩散物质在样品表面的浓度始终保持恒定值Cs的扩散。
间隙机制：原子通过晶格间隙之间的跃迁实现扩散，扩散原子必须具有越过能垒的自由能，是间隙固溶体中间隙原子扩散的主要机制。
空位机制：原子通过临近空位交换位置而实现原子扩散迁移，适用于置换固溶体中原子的扩散，扩散原子除了具有越过能垒的自由能外，还必须具有空位形成能。
科肯达尔效应：因相对扩散系数不同而引起的原子的不均匀扩散现象。
扩散通量：单位时间内通过垂直于扩散方向上单位截面积的扩散物质量。
无规则行走：只允许原子做距离为a的跃迁，原子在每个方向上跃迁概率相等。
本征扩散：以本征缺陷为媒介发生的扩散。
本征缺陷：处于热平衡状态的晶体内部总存在一定数量的点缺陷，这类点缺陷也被称为本征缺陷。
非本征扩散：由非平衡缺陷控制的扩散。
体扩散：在晶粒内部进行的扩散。
上坡扩散：扩散沿着与浓度梯度相同的方向进行时称为上坡扩散。
反应扩散：通过扩散使固溶体内溶质组元超过固溶极限而不断形成新相的扩散过程称为反应扩散或相变扩散。
扩散方向的热力学因子：（未找到）
扩散激活能：原子跃迁时需克服周围原子对其束缚的势垒。
弹性极限：金属材料受外力到某一限度时，若除去外力，其变形消失而恢复原状，弹性极限即指金属材料抵抗这一限度的外力的能力。
屈服极限：开始发生塑性变形的最小应力。
条件屈服极限：对于无明显屈服的材料，规定以产生0.2%残余变形的应力作为屈服极限，也叫条件屈服极限。
条件断裂强度：当达到极限承载应力后应力开始下降，试样发生断裂的应力。
延伸率：断裂后试样的残余总变形量与原始长度的百分比。
断面收缩率：试样的原始横截面积和断裂时横截面积之差与原始横截面积之比。
滑移带：表面抛光的单晶体进行塑性变形后，抛光表面有许多平行的线条称为滑移带。
滑移系：一个滑移面和其上的一个滑移方向组成滑移系。
临界分切应力：滑移系发生滑动的最小切应力。
施密特因子：亦称取向因子，是滑移系与力轴之间的关系。
硬取向:当外力与滑移面平行或垂直，取向因子最小，σs无限大，不可能滑移，此时的取向称为硬取向。
软取向：当滑移方向位于外力与滑移面法线所组成的平面，且φ=45⁰时，取向因子最大，σs最小，容易滑移，此时的位向称为软取向。
几何硬化：经滑移和转动后，滑移面的法线远离45度，使滑移变得困难。
几何软化：经滑移和转动后，滑移面的法线接近45度，使滑移变得容易。
单滑移：在具有多组滑移系的晶体中，当只有一组滑移系处于最有利的取向时，分切应力最大，便进行单系滑移，即单滑移。
多滑移：在多个滑移系上同时或交替进行的滑移。
交滑移：晶体在两个或多个不同滑移面上沿同一滑移方向进行的滑移。
双交滑移：如果交滑移后的位错再转回和原滑移面平行的滑移面上继续运动，则称为双交滑移。
等效滑移系：各个滑移系的滑移面和滑移方向与力轴夹角分别相等的一组滑移系。
孪生：在切应力的作用下，晶体的一部分相对于另一部分沿一定的晶面和晶向发生均匀切变并形成晶体取向的晶面对称关系。
孪晶：两个晶体沿一个公共晶面构成镜面对称的位向关系，这两个晶体就称为孪晶，此公共晶面就称孪晶面。
固溶强化柯垂尔气团 ：熔质原子在位错线附近聚集状态称为柯垂尔气团，位错和熔质原子作为晶体缺陷，都是高能区，当溶质原子聚集在位错线周围，该聚集状态能量低于熔质原子和位错单独存在的能量，气团形成是能量降低的过程，相对稳定，气团形成阻碍位错运动而提升材料强度。
吕德斯带：在屈服过程中，试样的应力集中处开始塑性变形，能在试样表面观察到与拉伸轴呈约45°的应变痕迹，称为吕德斯带。
固溶强化：固溶体材料随溶质含量的提高，强度硬度升高塑性韧性下降的现象。
沉淀强化：第二相粒子通过过饱和固溶体的时效处理沉淀析出所引起合金强度提高的现象。
时效强化：过饱和固溶体在时效过程中使合金强度升高的现象。
弥散强化：在均匀材料中加入硬质颗粒的一种强化现象。
位错绕过机制（奥罗万机制）：当移动的位错与不可变形微粒相遇时，将受到粒子的阻挡而弯曲，随着外应力的增大，位错线受阻部分的弯曲加剧，以致围绕着粒子的位错线在左右两边相遇，于是正、负位错彼此抵消，形成包围着粒子的位错环留下，而位错线的其余部分则越过粒子继续移动。
位错切过机制 ：当第二相为可变形微粒时，位错将切过粒子使其与基体一起变形。
变形亚结构：随着变形度增大，位错密度迅速增加，且在金属中分布不均匀，在纤维状组织内部形成许多位错胞，胞壁上有大量位错，胞内位错密度较低，称为变形亚结构或变形亚晶。
纤维组织：由一条套流线勾画出来的组织。
择优取向（织构）：晶体的晶粒在一定程度上围绕某些特殊的取向排列，称为择优取向。
丝织构：某一晶向与拉拔方向平行或接近平行，用与线轴平行的晶向表示。
板织构：某一晶向趋于平行于轧制面，某晶向趋于平行主变形方向。
制耳：当用有织构的轧制板材来深冲成型零件时，将会因板材各方向性能不同，使深冲出来工件边缘不齐，壁厚不均，这种现象称为制耳。
残余应力：由于物体变形不均匀产生的。
宏观内应力：塑性变形时，工件各部分之间的变形不均匀产生的。
加工硬化：随着变形量的增加，金属的强度硬度上升，塑性韧性下降。
冷拉（冷拔）：试样在拉断前卸载，或试样因拉断而自动卸载，则拉伸中产生的大变形除少量可恢复外，大部分变形将保留下来，这个过程称为冷拉。
剪切带：滑移变形可局限于某一区域形成剪切带，剪切带是具有高剪切应力的薄层。
银纹：某些聚合物在拉伸时，会出现肉眼可见的细微凹槽，这些细微凹槽因能反射光线而看上去银光闪闪。
回复：冷变形的金属在低温加热时，其显微组织无可见变化，但其物理力学性能部分恢复到冷变形以前的过程。
再结晶：冷变形金属在加热到适当温度时，在变形组织内部新的无畸变等轴晶粒取代变形晶粒的过程。
多边化：高温回复过程中通过刃位错滑移和攀移，使同号刃型位错沿垂直滑移面方向排列成小角度亚晶界的过程。
去应力退火：冷变形金属经回复后使内应力得到很大程度的消除，同时又能保持冷变形的硬化效果。
回复退火：又称去应力退火，降低应力，避免变形开裂，提高耐蚀性。
晶界凸出形核：对于冷变形较小的金属，再结晶核心一般采用凸出形核方式形成。
亚晶形核：对于冷变形较大的金属，再结晶核心往往采用亚晶形核机制形成。
再结晶温度：经严重冷变形的金属或合金，在1小时内完成再结晶的最低温度。
再结晶退火：将冷变形后的金属加热到再结晶温度以上，保温一段时间后，缓慢冷却至室温的过程。
二次再结晶 ：再结晶结束后少数晶粒异常长大的现象。
热蚀沟：晶界交汇处原子能量高，容易移动，形成热蚀沟，降低晶界能，相当于加了一个约束条件。
退火孪晶：一些不易产生形变孪晶的面心立方金属，经再结晶退火后，会出现孪晶，称为退火孪晶。
再结晶织构：冷变形金属在再结晶过程中形成具有择优取向的晶粒，称为再结晶织构。
热变形：金属在再结晶温度以上的加工变形称为热变形。
冷变形：金属在再结晶温度以下的加工变形。
动态回复：在塑性变形过程中发生的回复。
动态再结晶：在塑性变形过程中发生的再结晶。
流线：热变形中夹杂物沿变形方向呈纤维状分布
带状组织：热变形后亚共析钢中的铁素体和珠光体呈条带状分布。
应变能：原子做弹性形变所需要的能量。
惯习面：固态相变时新相往往在母相的一定晶面上形成，这种晶面称为惯习面。
一级相变：相变时两相的化学位相等，而化学位对温度及压力的一阶偏微分不等的相变。
二级相变：相变时两相的化学位相等，化学位的一阶偏微分相等，但二阶偏微分不相等的相变。
界面能：由于界面上原子排列不规则，产生点阵畸变，引起能量升高，这部分能量称为晶界能。
晶界形核：晶界形核要考虑是由几个晶粒形成的晶界，晶界处所能提供形核的原子数，晶界能，表面能和应变能等。某种位置在恒温转变时可一直优先成核。
过饱和固溶体：过饱和固溶体是指在既定温度下溶解溶质的数量大于该温度下处于平衡状态时溶解度的固溶体，是一种处于亚稳定状态的固溶体。
固溶处理：固溶处理是指将合金加热到高温单相区恒温保持，使过剩相充分溶解到固溶体中后快速冷却，以得到过饱和固溶体的热处理工艺。
时效：固溶体在室温或稍高温度下保持，也将发生新相析出的分解转变，这一现象被称作过来饱和固溶体脱溶分解或时效。
GP.区：是在室温和较低温度下，时效初期形成的溶质原子（Gu）原子富集区，又称原子预脱溶偏聚区。
过时效：超过时效范围，强化效果消失，强度硬度下降的情况。
析出硬化：过饱和固溶体时效析出使合金的硬度升高。
回归现象：合金在时效强化后，加热一定温度短时保温迅速冷却，时效效果会立即消失的现象。
调幅分解：是固溶体分解的一种形式，是通过扩散偏聚机制而不是生核长大方式，由一种固溶体分解成结构与母相相同而成分不同的两种固溶体。
C曲线:共析钢过冷奥氏体等温转变动力学曲线，又称过冷奥氏体等温转变等温图。
CCT 曲线:连续升温时的奥氏体转变动力学曲线，又称连续冷却转变曲线。
起始晶粒度：刚完成奥氏体化的晶粒大小称为“起始晶粒度”。
本质晶粒度：钢在一定条件下奥氏体晶粒长大的倾向性。
实际晶粒度：在具体的加热温度条件下获得的晶粒大小。
过热：热处理时由于加热温度过高和保温时间过长，使奥氏体粗大而引起的力学性能恶化现象。
过烧：由于加热温度过高，已经接近固相线，使奥氏体晶界发生了局部融化或严重氧化，这种现象称为过烧。
脱碳：钢在含有O2,CO2,H2O,H2等的脱碳性气氛中加热时，钢表层的固溶碳将于这些介质发生化学反应，生成气体逸出钢外，使表层碳浓度降低，即产生脱碳。
过冷奥氏体：在A1点以下未发生转变的奥氏体称为过冷奥氏体。
残余奥氏体：残余奥氏体是指发生马氏体转变后，还有一定量未发生转变的奥氏体 。
珠光体团：由一个珠光体“晶核”长大，类似晶粒的组织称为珠光体团。
粒状珠光体：通过渗碳体的球化过程形成的。将片状珠光体加热到略高于A1以上温度，得到奥氏体加未完全溶解的渗碳体组织。继续保温未溶渗碳体将发生球化。
片状珠光体：铁素体片和渗碳体片向奥氏体纵向长大的同时，铁素体片也向横向长大，并向侧面的奥氏体排出多余的碳原子，增加了侧面奥氏体的碳浓度，又促进了另一片渗碳体的形成，如此反复下去，珠光体不断地横向长大，同时形成了许多铁素体和渗碳体相同的片层组织。
块状铁素体：其形貌特征趋于等轴，且短而粗。
魏氏组织：焊接的过热区内，粗大的奥氏体在较快的冷却速度下形成的一种特殊过热组织。
伪共析组织：非共析组织快速冷却得到全部珠光体。
下贝氏体：组织是铁素体和弥散细小的粒状碳化物，综合力学性能好。
上贝氏体：铁素体和断续片碳化物，化学显微镜观察为羽毛状，力学性能差，脆性大。
等温淬火：将工件加热奥氏体化以后，到下贝氏体的转变温度进行等温，获得下贝氏体组织的淬火。
K-S关系:奥氏体与母相的关系。
淬透性：表征钢在淬火时所能得到的淬硬层深度的能力。
淬硬性：奥氏体化后钢在淬火时硬化的能力。
第一类回火脆性：细小的薄片状过渡碳化物和渗碳体在马氏体的板条界或界面上析出造成的。
第二类回火脆性：主要发生在含Ni,,Cr,Mn的钢中，具有可逆性。
表面淬火：将工件快速加热到淬火温度，然后快速冷却，仅使表面层获得淬火组织的热处理方法。
化学热处理：通过改变工件表层的化学成分和组织结构，来获得对工件表层和心部不同性能要求的热处理方法。
调质处理：淬火加高温回火的热处理方法。
二次硬化：1050-1100淬火，500-520多次回火，不仅使钢具有高硬度和耐磨性，还会使钢具有一定红硬性。
材料科学：研究材料的成分、组织结构、加工工艺与性能之间关系的科学。
结合能：两个或几个自由原子结合在一起时释放的能量。
结合键：使原子相或离子相结合的作用力称为结合键。
晶格常数：晶胞的三个棱长。
晶胞原子数：每个晶胞含有的原子数。
致密度：晶体结构中原子体积占总体积的百分数。
间隙半径：间隙中所能容纳的最大圆球半径。
晶向：空间点阵中各阵点列的方向。
晶面：通过空间点阵中任意一组阵点的晶面。
晶面（向）指数：表明晶面（向）在晶体中相对取向的一种符号。
各向异（同）性：晶体的性质（不）因方向不同而有所变化的特性。
原子堆积：晶体中原子的排列方式。
同素异构转变：具有多晶型的金属在温度或压力变化时，由一种结构转变成另外一种结构的过程。
离子晶体：由离子化合物组成。
共价晶体：由共价键结合形成的晶体。
回火稳定性：淬火钢在回火时，抵抗强度、硬度下降的能力称为回火稳定性。
二次淬火：在高合金钢中回火冷却时残余奥氏体转变为马氏体的现象称为二次淬火。
红硬性：外部受热升温使工具钢仍能保持高硬的的功能。
晶间腐蚀：沿着金属晶粒间的分界面向内部扩展的腐蚀。
稳定化处理：为避免碳与铬形成高铬碳化物，在奥氏体钢中加入稳定化元素在加热到875℃以上温度时，能形成稳定的碳化物以保护铬。
水韧处理：将铸造后的高锰钢加热使碳化物完全溶入奥氏体中，然后迅速水冷获得全部奥氏体的工艺。
球化处理：获得球状石墨的处理工艺。
时效处理：使固溶体的基体上析出弥散的GP区或过渡相引起强化的处理。
自然时效：室温下进行的时效叫自然时效。
人工时效：在一定温度下进行的时效叫人工时效。
分级淬火：将加热的工件先放入温度稍高于马氏体转变温度点的盐浴中，短时间保温待其表面与心部的温度均匀后，立即空冷，使之发生马氏体转变。
回火脆性：淬火钢回火后出现韧性下降的现象。
低温回火：100-250℃进行的回火。
中温回火：350-500℃进行的回火。
高温回火：500-650℃进行的回火。
淬火应力：淬火时由于不同位置变温速度不同而产生的应力。
单液淬火：在一种冷却剂中淬火。
扩散退火：在略低于固相线温度长期保温的处理方法。
隐晶马氏体：最大尺寸的马氏体片小到光学显微镜无法分辨时，便称为隐晶马氏体
临界冷却速度：得到马氏体的最低冷却速度。
扩散型相变：依靠原子的长距离扩散；相界面非共格。
非扩散型相变：旧相原子规则地通过切变转移到新相中；相界面共格、原子间的相邻关系不变；化学成分不变。
晶粒长大：晶粒连续均匀长大的过程。
正常长大：再结晶后的晶粒均匀连续的长大。
异常长大：少数再结晶晶粒的急剧长大现象。
静态回复：塑变发生后进行的回复过程。
静态再结晶：在塑变后的热处理过程中发生的再结晶。
临界变形量：使晶粒发生异常长大的预先变形量称为临界变形量。
胞状结构：金属在正的温度梯度下生长得到的结构。
滑移：在切应力作用下，晶体的一部分相对于另一部分沿着一定的晶面和晶向产生相对位移且不破坏晶体内部原子排列规律的塑变方式。
滑移线：塑性变形体内各点最大剪应力的轨迹。
滑移带：由一组平行的滑移线构成的带。
滑移面：滑移发生沿着的特定晶面。
滑移方向：滑移发生沿着的特定晶向。
临界分切应力：在滑移面上沿滑移方面开始滑移的最小分切应力。
取向因子：滑移系与力轴之间的关系。
孪生方向：发生孪生时原子的位移方向。
应变时效：应变力作用下，材料的组织性能随时间发生变化。
固溶强化：固溶体材料随溶质含量提高其强度、硬度提高而塑性、韧性下降的现象。
细晶强化：通过细化晶粒而使金属材料力学性能提高的方法。
弥散强化：通过在均匀材料中加入硬质颗粒的一种材料的强化手段。
第二相强化：当第二相以细小弥散的微粒均匀分布于基体相中时，会产生强化作用，称第二相强化。
扩散：热激活的原子通过自身的热振动克服束缚而迁移它处的过程。
互扩散：原子通过进入对方晶体点阵而导致的扩散。
下坡扩散：原子由高浓度处向低浓度处进行的扩散。
稳态扩散：空间任意一点的浓度不随时间变化，扩散通量不随位置变化。
非稳态扩散：空间任意一点的浓度随时间变化，扩散通量随位置变化。
扩散系数：沿扩散方向，在单位时间每单位浓度梯度的条件下，垂直通过单位面积所扩散某物质的质量或摩尔数
互扩散系数：二元置换扩散体系中系对于静止参考系的扩散系数。
扩散通量：单位时间垂直通过扩散方向的单位面积的扩散物质量。
柯肯达尔效应：因相对扩散系数不同而引起的原子对界面移动的不均匀扩散现象。
表面扩散：在晶体表面发生的扩散。
晶界扩散：原子通过晶界发生的扩散。
陶瓷材料：硅酸盐、金属同非金属元素的化合物
高分子材料：由许多相对分子质量很大的分子构成的材料。
复合材料：有两种或两种以上的材料复合而成的多相固体材料。
金属键：金属阳离子和自由电子结合，结合力大，无方向性和饱和性，塑形好，导电性好，熔点高。
共价键：依靠电子共用，有方向性和饱和性，结合力大，熔点高，硬度大，导电性差。
离子键：依靠电子移动，无方向性和饱和性，结合力大，熔点高，硬度大，导电性差。
分子键：依靠电子云偏移，无方向性和饱和性，结合力小，熔点低，硬度低。
氢键：H和NOF结合，有方向性和饱和性，结合力小。
位错线：晶体中滑移区和未滑移区的交线。
滑移：位错沿滑移面的移动，任何类型的位错均可进行滑移。
凝固与结晶：物质从液态到固态的转变过程。若凝固后的物质为晶体，则称之为结晶。
点阵匹配原理：金属中固体杂质与原子排列满足结构相似、尺寸相当条件。
界面过冷度：固液界面前沿液相的界面温度和理论结晶温度之差。
二维晶核：具有单原子层厚度的二维薄层状稳定的原子集团。
柱状晶粒：结晶时固液界面只能在空间中的一个方向自由迁移，其他两个方向受限制，这样形成的晶粒称柱状晶。
等轴晶粒：结晶时，固液界面能够在空间各个方向自由迁移，这样形成的晶粒称为等轴晶
长大速度：单位时间内液固界面的推进距离。
非晶态金属：金属玻璃，在特殊冷却条件下，把液态金属的原子排列固定到固态。
微晶合金：利用急冷技术可以获得晶粒尺寸达到微米或纳米级的超细晶粒合金材料。
有限固溶体：在一定的条件下，溶质组元在固溶体中的浓度有一定的限度的固溶体。
无限固溶体：溶质可以任意比例溶入溶剂，即溶质的溶解度可达100%，则固溶体称为无限固溶体。
连续固溶体：溶质可以任意比例溶入溶剂，则固溶体称为连续固溶体。
无序固溶体：溶质原子随机分布在溶剂晶体点阵的任意位置的固溶体。
中间相（金属间化合物）：中间相是由金属与金属，或金属与类金属元素之间形成的化合物，也称为金属间化合物。
电子化合物：不遵守化合价规律，按照一定电子浓度值形成的化合物。
间隙相：非金属原子半径和金属原子半径比值小于0.59的间隙化合物。
硅酸盐：硅、氧与其它化学元素结合而成的化合物的总称。
分子相：固体中分子的聚集状态。
组元：组成体系最基本的，独立的物质。
相：结构相同，性质相同，聚集状态相同的均匀体。
相图：描述系统的状态、温度、压力及成分之间关系的图解。
平衡分配系数：在一定温度下，固、液两平衡相中溶质浓度的比值。
显微偏析：晶粒内部成分不均匀的现象。
共晶转变：由一定成分的液相同时结晶出两个一定成分固相的转变。
共晶体：共晶转变产物的产物是两相混合物，称为共晶体。
脱溶转变：是指在过饱和固溶体中，呈溶质原子发生偏聚，并沉淀析出新相的现象。
次生相：在初生相形成后的生长过程中，随后析出的其他相。
初生相：凝固过程中首先从液相中形成的固相。
先共晶相：共晶反应前形成的固溶体。
组织：对合金中相的类型、数量等特征的描述。
组成相：组织中包含的相。
组织组成物：组织中具有独特形态的各个组成部分。
稳定化合物：具有固定的熔点，在熔点以下保持自身结构不分解。
不稳定化合物：加热到一定温度时分解成两个相的化合物。
共析转变：两种或以上的固相从同一固相中一起析出发生的相变，
包析转变：两个特定成份的固相生成另一个特定成分的固相的转变。
偏晶转变：从一定成分的一种液相中分解出一个固相与另一种成份的液相，且固相的相对量总是偏多的转变。
熔晶转变：是由一个固相恒温分解为一个液相和另一个固相的恒温转变。
合晶转变：是由两个成分不同的液相相互作用形成一个固相的恒温转变。
有序化转变：合金在一定温度范围内发生转变形成有序固溶体。
同素异晶转变：当外部条件改变时，金属内部由一种晶体结构向另一种晶体结构的转变。
一次渗碳体：由液相直接析出来的渗碳体。
二次渗碳体：从奥氏体中析出的渗碳体。
三次渗碳体：铁素体中析出的渗碳体。
珠光体：铁碳合金，共析转变的产物。由铁素体和渗碳体组成
莱氏体：铁碳合金，共晶转变的产物。由奥氏体和渗碳体组成
白口铸铁：所有的碳都以渗碳体形式存在的铸铁。
共轭线：两相区一般为四边形，有两条对边为曲线，称为共轭线。
共轭三角形：在等温截面上，三相区为直边三角形又称为共轭三角形。
直线法则：在一定温度下，当某三元系合金处于两相平衡时，合金的成分点与平衡相的成分点必定在同一直线上，且合金的成分点位于两平衡相的成分点之间，该规律称为直线法则。
重心法则：一定温度下，三元合金三相平衡时，合金的成分点为三个平衡相的成分点组成的三角形的质量重心。
四相平衡共晶转变：一种特定成分的液相生成三种特定成分的固相。
四相平衡包共晶转变：一种特定成分的固相和液相生成另一种特定成分的固相和液相。
临界形核半径：新相晶胚能够成核的最小尺寸。
临界晶核：能够自发长大的最小晶胚。能够成核的最小尺寸的晶核。
位错胞：由于位错密度增大，位错互相堆积，形成三维的网格组织。
流变应力：材料在一定变形温度，应变下的屈服极限。
（2023年 4月16日 首次发布）