K88-R540 K88-TR08铜合金性能

K88-R540 K88-TR08铜合金性能20世纪70年代，紫铜的产量超过了其他各类铜合金的总产量。
物理性能
紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22～25公斤力/毫米2,伸长率为45～50%，布氏硬度（HB）为35～45。
CM234E、CuSi20(B)、CM240E、CuSi30(A)
CM241E、CuSi30(B)、CM244E、CuTi30
CM236E、CuZr50(A)、CM242E、CuZr50(B)
CM243E、CuZr50(C)、CB330G、CuAl9-B
CB331G、CuAl10Fe2-B、CB332G、CuAl10Ni3Fe2-B
CB333G、CuAl10Fe5Ni5-B、CB334G、CuAl11Fe6Ni6-B
CB380H、CuNi10Fe1Mn1-B、CB381H、CuNi30Fe1Mn1-B
CC380H、CuNi10Fe1Mn1-C、CC381H、CuNi30Fe1Mn1-C
CC382H、CuNi30Cr2FeMnSi-C、CC383H、CuNi30Fe1Mn1NbSi-C
CC330G、CuAl9-C、CC331G、CuAl10Fe2-C